顧客からよく受ける質問

Q1.　インジウムについて (供給源、供給、適用、リサイクル)

A1.　主に亜鉛の鉱石から生産され、また銅、鉄、鉛の鉱石でも発見さ
         れています。

　　   ・ 供給源 (1999~2000): 中国(46%) カナダ(27%) フランス(8%)
            ロシア (7%) その他(12%)

　　   ・ 銀、 水銀より3倍豊富－2004年1月、米国地質調査の鉱物
            品概要より

　　   ・ 需要の増加と共に供給も増加

        ・ 2000年にインジウム価格はUSD120/kgまで下がり、リサイクル
           に対す

　        る動機はなし。インジウム価格が増加すると、インジウムリサイク
           ルに向けられた資源があります。

Q2. 　なぜバイロメット？

A2. 　アサヒはドロップインアプローチの代替品を提供いたします：

　　    プロセスの変更なし

　　    設備の変更なし

　　    基板変更必要なし

　　    熱に敏感な部品での問題なし

　　    証明された製造性

　　    優れた濡れ性

　　    最少またはボイドなし

　　    窒素環境必要なし

　　    Sn, AuNi, Ag, OSPなどと共用可能

　　    棒はんだ、ソルダーペースト、糸はんだ、はんだ球でご利用可能

Q3.　熱に敏感な部品、PCBなし －　低温合金の必要なし
　　   サプライヤーは既に問題を修正

A3.　完全条件の下で、特に高温合金に適合するように理想化された生
        産プロセスでのPCB、部品には低温合金を使用する必要はござい
        ません。しかし、既存の信頼性試験方法論は鉛はんだ向けなので
        問題が発生してもこの試験方法論では容易に発見されず、この完
        全条件も理想を超えるかもしれません。今は外見上わからないこの
        不確実性はいつも存在し、不良になる前の大量生産または長期
        間において明らかになるでしょう。あらゆる実験において、分析中
        に1度に多くの要因を変更すると問題が発生した場合混乱するで
        しょう。したがって、1度に１つの要因、この場合相互接続用の合
        金を変えることをお勧めいたします。

Q4.　低価格製品－はんだは高価格

A4.　低価格製品の製品寿命は短いと考えられています。価格重視であ
         るため、弊社の新開発製品SCS7などの安価な無鉛合金がご利
        用可能です。このはんだはバイロメットと比較して低いクリープ特
        性および低サイクル疲労を持っていますが、SnPbおよびSnCu合
        金の特性と同等です。

Q5.　バイロメットは安定した合金？

A5.　現在、無鉛合金の市場はまだ安定しておらず、バイロメットなどの
        高い信頼性のある合金が代替品として使用可能です。バイロメッ
         トは無鉛実行への問題を完全に解決します。

Q6.　RoHS、無鉛化とは？

A6.　RoHSはヨーロッパ連合指令2002/95/EC “Restriction of Hazardous
        Substances(有害物質制限)”の頭文字です。この指令は、2006年6
        月1日より欧州で販売される全ての電子機器に鉛、カドミウム、クロ
        ムVI、水銀、PBB/PBDESを含む環境および健康に有害である物質
        を少量しか使用してはいけないと決められております。無鉛化と
        は、電子機器 の製造において鉛使用を廃止するというアメリカで
        の活動です。RoHSで公認された全ての製品は無鉛製品です。

Q7.　これらの物質はスイッチのどの部位で使用されているのか？
        使用制限量は？

A7.　鉛(Pb):   端子、はんだ、めっきで使用。とても豊富な要素。ほぼ全
                        ての純原料において少量の鉛が見られる。
                       使用制限量は1,000ppm(重量0.1%)。

　　   カドミウム(Cd):        アーキングを低減させるためスイッチの接触
                                         パッドで
                                         使用されるが一般的ではない。
                                         使用制限量は1,00ppm(重量0.01%)。

     クロムVI (Cr +6):       腐食を避けるためにめっきで使用されるが一般
                                         的ではない。使用制限量は1,000ppm
                                         (重量 0.1%)。

　　 水銀(Hg):          ラムスイッチでは使用されない。
                                 使用制限量は1,000ppm(重量0.1%)。

　　 PBB/PBDEs:    ポリ臭化ビフェニール(PBB)およびポリ臭化ビフ
                                 ェニールエーテル(PBDE)はプラスチックで燃焼
                                剤として使用される。使用制限量は1,000ppm
                                (重量0.1%)。

Q8.　バイロメット製品使用に関するマニュアルはありますか？

A8.　はい。ユーザーマニュアルを参照してください。詳細については弊
        社のマーケティング課へお問い合わせください。

Q9.　BGA接合部でのボイド

A9.　従来のボイド検査ではX線分析が行われてきましたが、鉛は非常
         にX線を吸光しやすいため、錫鉛はんだのボイド問題を隠してし
         まいます。したがって、ボイド評価をする方法として切断を行いま
         す。ボイドは通常存在し、大きいサイズや小さいサイズのボイドが
        見られます。はんだ接合部は大きいボイドよりも小さいボイドに対
         して許容性があります。実際、小さいボイドは割れの阻害を通し
         てより良い接合部を形成します。

　　   IPC-A-610C (電子組立許容)

　　　・ボイドのあるボールと基板の界面の最大許容率は10％を超えて
          はいけない。

        ・25％以上のボイドは不良とする。

　　   IPC-7095 (BGAボール設計および組立プロセス実施)

        ・範囲9％～36％、ボイドの垂直な位置および組立アプリケーショ
           ンにより異なる。

　　    はんだ供給者としての役割を果たすため、弊社の研究開発部は
         化学調合の問題を解決するため日々研究開発に励んでおります。

Q10.  完全な機械・設備、低温合金の必要なし

A10.  すべての製造ラインにおける費用増加の予算を立てる場合、よ
          り良い設備が勧められます。既存の設備は最長実用寿命まで
          使用されず、機能的な設備を無駄にしてしまうかもしれません。
          しかし、良い製品を作る良い設備は製品の全体的な品質を改
          良するでしょう。

Q11.　アサヒはバイロメットはんだを供給していますが、専売状況は？
   　　　サプライは？

A11.　弊社のビジネスはお客様の満足感を中心としております。
          現在、弊社のマーケットサイズはまだ小さく、製造には問題
           がありません。当社では現在大量生産を計画中です。

　　　  専売権はSACおよびSnCuNiの市場で既に実存しております。
           しかし、市場の競争は需要と供給以外に価格設定における
          効果を導きます。これはバイロメットはんだでも事実です。

Q12.　ウェーブはんだポットの変更は必要ですか？

A12.　古い設備は使用可能ですが、腐食を避けるためポット表面
           およびパーツの表面処理が必要です。無鉛はんだは多量の
           錫を含有するので、はんだポット内のCr, Niなどの腐食抵抗
           原料が溶解するかもしれません。したがって、表面処理が必
           要です。

　　　   しかしながら、弊社の合金は従来のプロセス温度に近い
           245～250度で使用可能で、高温プロセスで使用される合
           金と比較して腐食は少ないです。