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F1. Indium (Quelle, Versorgung, Anwendungen, Recycling) A1. Wird hauptsächlich aus Zinnerzen gewonnen, auch auffindbar in Kupfer-, Eisen- und Bleierzen.
F2. Warum Viromet?
A1. Asahi bietet diese alternative Lösung mit den folgenden Vorteilen an: Keine Prozessänderungen Keine Änderung in der Ausrüstung Keine Änderung der Platinen Keine zusätzlichen Prozesskosten Keine Sorgen mehr über hitzeempfindliche Bauteile In der Praxis bewährt Exzellente Benetzbarkeit Kaum/Keine Lücken Keine Stickstoffumgebung erforderlich Kompatibel mit: Sn, AuNi, Ag, OSP etc. In allen Formen erhältlich: Barren-/Stangenlot, Lötpaste, Lötdraht, Lotkugeln
F3. Keine hitzeempfindlichen Bauteile und Leiterplatten vorhanden, kein Bedarf an Niedrigtemperatur-Legierungen. Lieferanten haben bereits die Probleme korrigiert.
A3. Unter perfekten Bedingungen sind Bauteile und Platinen in idealisierten Produktionsprozessen für Hochtemperatur-Legierungen geeignet, es ist also kein Muss, Niedrigtemperatur - Legierungen zu verwenden. Andererseits, unabhängig davon werden manchmal perfekte Bedingungen zu sehr idealisiert, und auftretende Probleme können nicht mit herkömmlichen Testmethoden eruiert werden, da diese speziell für bleihaltige Lötmittel zugeschnitten sind. Deshalb besteht die Gefahr, dass Probleme erst bei Massenproduktion oder über längerem Zeitabschnitt hinweg erkannt werden. In allen Experimenten wird die gleichzeitige Änderung zu vieler Faktoren auf einmal bei der Analyse eines auftretenden Problems nur verwirren. Es ist immer ratsam, nur einen Faktor pro Mal zu variieren – wir empfehlen, dass man sich zuerst mit der Legierung, die die Bauteile an die Leiterplatten bindet, beschäftigt.
F4. Billige Endprodukte – Lötmittel zu teuer
A4. Da für den Low-Cost-Konsumgüterbereich im allgemeinen ein kürzerer Produktlebenszyklus erwartet wird und die Kosten ein Hauptfaktor sind, empfehlen wir unser neues SCS7. Im Vergleich zu unserem Viromet weist es zwar niedrigeres Kriechverhalten und niedrigeren Ermüdungswiderstand auf, dafür ist es mit SnPb und SnCu Legierungen vergleichbar.
F5. Viromet als Legierung für die Übergangszeit?
Momentan ist der bleifreie Markt noch nicht stabil, eine höchst zuverlässige Drop-In Legierung wie das Viromet Lötmittel kann erheblich zum Fortschritt des Wechsels von bleihaltigen zu bleifreien Lötmitteln beitragen. Zur Zeit bietet Viromet die komplette Lösung für eine bleifreie Implementierung an.
F6. Was bedeuten die Ausdrücke “RoHS” und “Lead-free”?
A6. “RoHS” ist die Abkürzung für “Restriction of Hazardous Substances” der Verordnung der Europäischen Union 2002/95/EC. Diese Verordnung besagt, dass vom 1. Juli 2006 an, alle in der EU zu verkaufenden elektrischen Geräte nicht mehr als lediglich Spuren von Blei, Cadmium, Chrom VI, Quecksilber und PBB/PBDEs enthalten dürfen; Substanzen, die mit Gesundheitsrisiken und Umweltverschmutzung einhergehen. “Lead-free” ist eine Initiative in den Vereinigten Staaten, die sich für die bleifreie Produktion in der Elektronik-Branche einsetzt. Alle RoHS-zertifizierten Produkte werden als bleifrei angesehen.
Q7. Wo werden diese Substanzen in Schaltern verwendet und was sind die Grenzwerte? A7. Blei (Pb): Wird in Bildschirmen, Lötmitteln und in Leiterplatten verwendet, es ist ein sehr reichlich vorhandenes Element in der Umgebung und kann in fast jedem “reinen" Material nachgewiesen werden. Der Grenzwert für diese Substanz ist 1000 Promille (0,1% nach Gewicht). Kadmium (Cd)Wird manchmal in den Kontaktauflagen der Schalter zur Verringerung der Kurzschlusswahrscheinlichkeit verwendet. Der Grenzwert dieser Substanz ist 100 Promille (0,01% nach Gewicht). Chrom VI (Cr+6): Ist manchmal in Metallüberzügen zu finden, um Korrosion zu verhindern. Der Grenzwert dieser Substanz ist 1000 Promille (0,1% nach Gewicht). Quecksilber (Hg): Wird nicht in Lampenschaltern verwendet. Der Grenzwert dieser Substanz ist 1000 Promille (0,1% nach Gewicht). PBB/PBDEs: Polybromiertes Biphenyl (PBB) und Polybromierter Diphenylether (PBDE) werden als Flammschutzmittel in einigen Kunstoffen verwendet. Der Grenzwert dieser Substanz ist 1000 Promille (0,1% nach Gewicht). F8. Gibt es ein Benutzerhandbuch für Viromet-Produkte? A8. Ja. Bitte beziehen Sie sich auf unser User Manual oder für weitere Informationen setzen Sie sich einfach mit unserem Marketing-Büro in Verbindung. F9. Lücken in BGA Verbindungen A9: Lücken werden nach herkömmlichen Methoden durch Röntgen (z.B. durch Mikrofokus - Röntgeninspektion) analysiert. Blei weist jedoch hohe Absorption der Röntgenstrahlung auf. Deshalb kann ein Problem mit Lücken für das SnPb Lötmittel unentdeckt bleiben. Der beste Weg um Lücken abzumessen ist daher das Aufschneiden von definierten Probenstellen (Cross Sectioning). Lücken sind normalerweise vorhanden. Es gibt sowohl große als auch kleine Lücken. Lötmittelverbindungen sind toleranter in Bezug auf kleinere Lücken als auf größere Lücken. Kleinere Lücken bieten sogar bessere Kontaktbeschaffenheit durch Sprungbehinderung, das bedeutet das kleine Sprünge/Risse gestoppt werden. IPC-A-610C ("Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen") • der Anteil der von Poren bedeckten Fläche an der Kontaktfläche der Lötstelle soll 10% nicht überschreiten (Prozessparameter) • > 25 % Lücken = nicht akzeptabel IPC-7095 (design and assembly process implementation for BGAs) • Werte im Bereich von 9% bis 36% in Abhängigkeit der vertikalen Position der Poren innerhalb der Lötstelle und der späteren Baugruppenanwendung Was unsere Rolle als Lötmittel-Anbieter anbetrifft, werden wir durch die Arbeit unserer Forschungsabteilung im Bereich neuer chemischen Formulierung ständig zur Problemlösung beitragen. F10. Ausgereifte Maschine/Geräte, kein Bedarf an der niedrige Temperatur Legierung F11. Asahi ist die einzige Quelle der Viromet Lötmittel. Wird eine Monopolsituation auftreten? Wie sieht es mit der Versorgung aus? A11. Unser Geschäft konzentriert sich auf Kundenzufriedenheit, und das ist der einzige Schlüssel zum Überleben. Zur Zeit ist unser Marktumfang noch vergleichsweise klein, folglich kommt eine Überbelastung unserer Produktion gar nicht in Frage. Wir sind auf große Massenproduktion vorbereitet. Monopol besteht bereits im SAC und SnCuNi Markt. Auf jeden Fall wird der Marktwettbewerb neben Angebot und Nachfrage immer die treibende Kraft bei der Preisfestsetzung sein. Dies gilt auch für Viromet Lötmittel. F12. Sind Änderungen am Lottiegel beim Wellenlöten erforderlich? Alte Ausrüstung kann benutzt werden. Um Korrosion vorzubeugen, ist manchmal eine Oberflächenbehandlung des Lottiegels und einiger Maschinenteile notwendig. Wie bei anderen bleifreien Lötmitteln wird ein höherer Zinnanteil verwendet, was die Auflösung korrosionsbeständiger Materialien wie z.B. Cr und Ni hervorrufen könnte. Daher sei eine Oberflächenbehandlung angeraten. Wie bei herkömmlicher Prozeßtemperatur kann unsere Legierung jedoch bei 245°C ~ 250°C benutzt werden. Daher, im Vergleich zu den Legierungen, die bei höherer Prozeßtemperatur verwendet werden, ist bei unseren Legierungen der Korrosionseffekt geringer.
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