|
业界普遍性的提问 Q1 。 铟( 资源、供应、应用、回收) A1 。 主要从锌矿石中提取，在铜矿石、铁矿石、铅矿石中也有。
Q2 。 为什么要用Viromet ？ A2 。 朝日提供的选择性解决方案，即“直接替代”。 无需改变工艺 无需改变设备 无需改变电路板 无需增加工艺成本 无需担心热敏元件 增加可制造性 优秀的润湿性 极少或没有空洞 无需氮气环境 与锡、金镍、银、OSP 兼容 可得到全面产品：焊棒、焊膏、焊丝及焊球
Q3 。没有热敏元件，电路板— 无需使用低温合金 供应商已纠正了这个问题 A3 。高温合金适合用于在完美的条件下：电路板，元件，加上理想的生产工艺。无需使 用低温合金。然而，完美的条件有时过于理想化，当问题发生时不会轻易被为无铅 焊料设计的可靠性检测方法检查出来。这种可能性是不确定的，不一定会当时显 现出，只会在大批量生产或经过长时间后失效。在所有经验中，当一种问题发生 时，在分析时，各种各样的因素会混在一起。明智的办法是变化一个因素，即用于 焊接的焊料。
Q4 。 对于低端产品，焊料的成本很高 A4 。 对于低端产品，通常其生命期很短，那么成本则是一个重要的考虑因素，为此，可 以使用较经济的产品如我们的新产品SCS7 。然而，这种焊料与我们的Viromet 系列产品相比，爬升能力和抗疲劳性要弱一些，但绝对优于SnPb 合金和SnCu 合 金。
A5 。 目前，无铅市场还不稳定，具有高可靠性合金的Viromet 系列产品将为您成功向无铅转型贡献力量。现在，Viromet 可以自豪的向您提供一整套向无铅转型的完美方案。
A6 。 RoHS 是欧盟提出的 2002/95/EC ＂ Restriction of Hazardous Substances ＂ ( 禁止有 害物质)的缩写。该指令要求在２００６年６月１日以后，所有被卖到欧盟的 电子设备不能含有多于微量的铅、镉、六价铬、汞和PBB/PBDEs等危害环 境和人体健康的物质。目前，美国正在用无铅焊料替换电子产品中的铅。 所有被鉴定符合 RoHS指令的产品也被认为是无铅产品。
A7。 铅（Pb）： 用于终端、焊料和电镀，是环境中大量存在的一种元素。 几乎所有的“纯”原料中都含有微量的铅。其限制值为1000ppm 。 镉（Cd ）： 用于灯开关的连接处以减少电火花，但不常用。其限制值为100ppm 。 六价铬（Cr+6 ）： 用于电镀中以防腐蚀，但不常用。其限制值为1000ppm 。 汞（ Hg ）： 在灯的开关中不使用。其限制值为 1000ppm ？ (0.1%WT) PBB/PBDEs ： 多溴连苯和多溴连苯醚是一些塑料中的阻燃剂，其限制值为 1000ppm 。
Q9 。 BGA 焊点上的空洞 A9 。 传统的检测空洞方法是通过X 射线分析。然而，对于锡铅焊料，铅能大量吸收X 射线，可能掩盖空洞问题。因此，最好的检测空洞的方法是通过焊点剖面。 空洞通常是存在的，大小不一。带有小空洞的焊点是可以被接受的。事实上， 带有小空洞的焊点是不会引起焊点裂缝的。 IPC-A-610C( 电子元件合格标准)
IPC-7095(BGA 的设计和装配工艺标准)
作为焊料的供应商，我们的R&D 正在致力于研究解决这个问题的化学配方。
Q10 。 有了完美的设备和器材，还需要低温合金么？ A10 。 如果公司已经为更换整条生产线的设备增加了成本预算，那么可以使用 更好的设备。报废还没有超过其完整的使用年限的设备，是一种浪费。 不过，好的设备配上好的焊料将能提升产品的整体质量。 Q11 。 Asahi 作为Viromet 系列产品的唯一提供者，是否意味着垄断？它的供应怎么样？ A11 。 我们公司奉行顾客至上，这也是我们成功的唯一法则。现在，我们的市场还很 小，因此，生产不是问题。我们已经为批量生产做好了准备，正在计划实施。 垄断在SAC 和SnC ｕNi 市场已经存在。然而除了供应和需求，市场竞争还取 决于价格。 Viromet 系列产品也要遵守这个规则。
Q12 。 如果使用你们的产品，波峰焊的焊槽需要调整吗？ A12 。 旧的设备仍然可以使用，但是，槽表面和内部件的表面的防腐蚀处理是必要的。 同其它的无铅焊料相比，较高的锡含量可能会溶解焊槽中的抗腐蚀材料 （例如铬、镍）。因此，表面处理是必须的。 但是，我们的合金可在 245~250 ℃下使用，与现有工艺的温度相似。 因此，同那些需要高温工艺的合金相比，腐蚀也会减弱。
|